3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 3541.17 MAD
Availability: InStock

معرّف المنتج: 291339229

معاملة آمنة

يُشترى معًا بشكل متكرر

الوصف

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

الأسئلة الشائعة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

عائشة م.

المنتج مطابق تمامًا للوصف. راضٍ جدًا عن الشراء.

منذ 5 أيام

علي ح.

شحن سريع وتغليف ممتاز. أداة ليثيرمان تبدو فاخرة ومتينة للغاية.

منذ يوم واحد

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت

تسوّق عالميًا، ووفّر مع Desertcart

قيمة مقابل المال

أسعار تنافسية على مجموعة واسعة من المنتجات.

تسوّق عالميًا

نخدم أكثر من 300 مليون متسوق في أكثر من 200 دولة.

حماية معززة

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

ضمان العملاء

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

تطبيق Desertcart

تسوّق أثناء التنقل، في أي وقت وأي مكان.

3541 DH

Moroccoمتجر

إرجاع مجاني

30 يومًالمستخدمي عضوية PRO

15 يومًابدون عضوية